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Starrflex-Leiterplatten bestehen aus einer Kombination von starren und flexiblen Leiterplatten, welche unlösbar miteinander verbunden sind. Bei richtiger Anwendung ermöglichen Starrflex-Leiterplatten optimale Lösungen für schwierige, begrenzte Raumverhältnisse. Diese Technologie bietet die Möglichkeit einer sicheren Verbindung der Gerätebestandteile durch Polungs- und Kontaktierungssicherheit sowie Einsparung von Steck- und Leitungskomponenten. Weitere Vorteile von Starrflex-Leiterplatten sind die dynamische und mechanische Belastbarkeit und die dadurch gewonnene 3-dimensionale Designfreiheit, eine einfachere Installation, Raumersparnis und die Erhaltung der einheitlichen elektrischen Charakteristik. Der Einsatz von Starrflex-Leiterplatten kann den Gesamtpreis des Produktes senken. Durch einen standardisierten Herstellungsprozess nach IPC-Richtlinien, kann ein zuverlässiges und gleichzeitig preisgünstiges Produkt garantiert werden, welches zudem UL-zertifiziert ist (UL94 / V-0); ein Aufbringen des UL-Logos ist ohne Aufpreis möglich.

Unsere einseitigen Leiterplatten bieten eine kosteneffiziente und zuverlässige Lösung für eine Vielzahl von Anwendungen. Diese Leiterplatten bestehen aus einem einzelnen Schichtträger, der auf einer Seite mit einer leitenden Kupferschicht beschichtet ist, um die elektrische Verbindung zwischen den Komponenten herzustellen. Eigenschaften: Einfache Struktur: Einseitige Leiterplatten sind einfach in der Struktur aufgebaut, was sie ideal für grundlegende Anwendungen macht. Kosteneffizient: Diese Leiterplatten bieten eine kostengünstige Lösung für Projekte mit begrenztem Budget. Leichtgewichtig: Durch ihre einlagige Struktur sind sie leicht und gut für Anwendungen geeignet, bei denen Gewicht eine Rolle spielt. Platzsparend: Einseitige Leiterplatten sind platzsparend und eignen sich gut für Anwendungen mit begrenztem Platzangebot. Vielseitige Anwendbarkeit: Sie eignen sich für eine Vielzahl von Anwendungen wie Spielzeug, Haushaltsgeräte, Beleuchtung, Steuerungen und mehr. Anwendungsbereiche: Elektronik für den Heimgebrauch Industrielle Steuerungssysteme Beleuchtungsanwendungen Kommunikationselektronik Automobiltechnik Unterhaltungselektronik Qualität und Zuverlässigkeit: Unsere einseitigen Leiterplatten entsprechen den höchsten Qualitätsstandards und werden mit modernster Fertigungstechnologie hergestellt. Jede Leiterplatte durchläuft strenge Qualitätskontrollen, um eine hohe Zuverlässigkeit und Leistung sicherzustellen. Kundenspezifische Lösungen: Wir bieten auch maßgeschneiderte einseitige Leiterplatten an, die den spezifischen Anforderungen Ihrer Anwendung entsprechen. Kontaktieren Sie unser Team, um mehr über unsere Leistungen im Bereich der Leiterplattenfertigung zu erfahren. Wählen Sie unsere einseitigen Leiterplatten für kosteneffiziente, zuverlässige und maßgeschneiderte Lösungen für Ihre elektronischen Anwendungen.

Wir liefern von einseitigen Leiterplatten bis hin zu 20 Lagen Multilayer, Flex und Starrflexleiterplatten. Auch Abstände unter 4mil liefern wir Ihnen in kleineren Stückzahlen. Da wir vom Pool (1 Stück), bis zur Serienfertigung  alles abdecken können, erhalten Sie bei uns alles aus einer Hand.

Ihre Vorteile: Sie liefern die Bauteile und Leiterplatten an. Die Bauteile werden beim Bestücken auf der Rückseite geschnitten und umgebogen. Bauteiltest und Durchsteckkontrolle vermeiden Bestückungsfehler. Ihre Boards können so auch ungelötet versandt werden. Weitere Fertigungsschritte werden dann in Ihrem Haus ausgeführt. Selbstverständlich bestücken wir auch SMD oder fertigen komplett. Funktionstest sowie Bauteilbeschaffung bzw. Management sind auch möglich

6 Mydata Bestückungsautomaten, mit einer Kapazität von bis zu 800 verschiedenen Bauteilen 1 MY300-17 SMD Linienfertigung - bis zu 24.000 Bauteile die Stunde 1 MY300-13 SMD Linienfertigung bis zu 24.000 Bauteile die Stunde- 1 MY12 - bis zu 21.000 Bauteile die Stunde 2 MY9 - jeweils bis zu 21.000 Bauteile die Stunde 1 TP9 - jeweils bis zu 5.000 Bauteile die Stunde 3 Asscon Dampfphasenlöstanlage 1 AOI-System von Göpel Electronic 1 DEK Schablonendrucker 2 Metz Schablonendrucker 3 Stereo Inspektionsmikroskop von Vision Engineering mit bis zu 40x Vergrößerung

Proto-Electronics ist eine europäische Online-Plattform für schnelle SMD- und THT Bestückung von Leiterplatten Prototypen und Kleinserie. Erhalten Sie ihr Angebot in nur 10 Minuten, 100 % online und erwerben Sie Ihre bestückten Leiterplatten Prototypen ab 5 Arbeitstagen. Starten Sie ein Projekt Testen Sie die Demo Ihr Leiterplatten Prototyp in nur 4 Schritten Konfigurieren Sie Ihre Leiterplatte Stückliste hochladen Kostenvoranschlag online ausstellen Bestellung abgeben Demo anfragen Unsere Produktionstätten Die Produktionstätte von Proto-Electronics verfügt über zwei Montagewerkstätten: eine in Rosheim (Frankreich) und eine in Prado (Portugal). Unser Produktionsteam besteht aus hochqualifizierten Fachleuten und besitzt einen hochwertigen Maschinenpark, in den wir fortgehend investieren: Reflow-öffen (Dampfphasenlötung), Röntgeninspektionssystem, SMT Smartline, SMT BGA/QFN Station, Automatic Visual Inspection System... Spezifikationen Ihrer Leiterplatte Konfigurieren Sie Ihre Leiterplatte, indem Sie aus einer Vielzahl von technischen Spezifikationen die gewünschten Optionen auswählen: Single- oder Multilayerplatine (bis zu 18 Schichten), 8 verschiedene Möglichkeiten für das Oberflächenfinish, Leiterplattendicke von 0.25 mm bis 3.2 mm, Impedanzkontrolle, Goldfinger, metallografischer Schnitt, Kantenmetallisierung... Die Lösung für den Mangel an elektronischen Komponenten Unser System überprüft in Echtzeit die Verfügbarkeit der Bauteile Ihrer Stückliste in der Datenbank der vier großen Distributoren des Markts. Wir wählen für Sie das beste Angebot unter 4 Millionen Referenzen aus. Sollten die Komponenten nicht verfügbar oder auf Lager sein, bietet Ihnen unser Tool „ProtoSearch“ eine baugleiche Referenz an. Warum wir der richtige Partner für Ihre Rapid-Prototyping Projekte sind Schnelles Angebot Loggen Sie sich ein und konfigurieren Sie Ihre Leiterplatte, laden Sie Ihre Stückliste hoch und erhalten Sie ein Online-Angebot innerhalb von 10 Minuten. Unser Online-Kalkulator steht Ihnen 24 Stunden / 7 Tage die Woche zur Verfügung. Express-Lieferung Wählen Sie die gewünschte Lieferfrist aus: von 5 bis zu 20 Arbeitstagen. Diese Frist beinhaltet die Fertigung der Leiterplatten (Gerberdaten erforderlich), Materialanschaffung, Bestückung, Qualitätskontrolle und Lieferung. Online-Kalkulator für Leiterplattenprototypen Mit über 8000 Bestellungen, 1000 Kunden und einem Team von 32 Mitarbeitern, ist Proto-Electronics einer der Marktführer in Bereich der Fertigung von bestückten Leiterplattenprototypen (Vom Einzelstück bis hin zur Kleinserie). Diskretion Alle Mitarbeiter unserer Firma unterliegen strengen Vertraulichkeitsregeln und unsere Datenbank ist geschützt. Bei Bedarf, kann eine Vertraulichkeitsvereinbarung (NDA) unterzeichnet werden. Qualitätskontrolle auf allen Ebenen Jede Etappe der Leiterplattenbestückung Ihres Prototyps wird von unserem Produktionsteam kontrolliert: manuelle und automatische Sichtprüfungen sowie Röntgenaufnahmen.

Leiterplattenbestückung SMD Unser Leistungsspektrum für Ihre Produktion: Moderne In-Line-Fertigung Bestückung aller gängigen SMD-Bauteilformen 6-Kopf-Hochleistungs-Bestückungsautomat Bestückung unterschiedlichster Losgrößen Leiterplattenbestückung THT (konventionell) Ihre Vorteile auf einen Blick: Moderne Handbestückungsplätze Bestückung aller gängigen THT-Bauteilformen Minimiertes Risiko hinsichtlich Fehlbestückungen dank vorkonfektionierter und kommissionierte Bauteile Zwischenkontrollen (optisch) der bestückten Leiterplatten

„Die GS-PETERS GmbH ist zielgerichtet darauf spezialisiert, asiatische und europäische Unternehmen in ihrer Zusammenarbeit zu unterstützen“, erklärt die geschäftsführende Gesellschafterin Julia Skergeth, geb. Peters. Gegenseitige Deckung der Risiken durch Versicherer, Zollunterstützung, Übersetzung, Auditierung nach DIN ISO 9001 und IATF 16949 und die Bearbeitung von technischen Aufgaben gehören bei GS-PETERS zum Tagesgeschäft. Anfragen, Aufträge und Lieferungen erfolgen direkt, ohne Zeitverlust und ohne zusätzliche Kosten. GS-PETERS selektiert die Partner mit entsprechenden Qualitätsvoraussetzungen. Umweltschutz und ethische Aspekte sowie humane Arbeitsbedingungen werden ebenfalls berücksichtigt und mit auditiert, so die Geschäftsführerin. Das gesamte Team hat langjährige Erfahrung im Umgang und Handel von Leiterplatten in dritter Generation bei führenden Leiterplattenherstellern in Deutschland. Seit 2017 konnte die GS- Peters GmbH die europaweite Ausdehnung des Vertriebsangebotes erfolgreich umsetzen und expandieren.

Leiterplatten müssen den hohen Anforderungen an das erforderliche thermische Management gerecht werden. Die zunehmende Bauteildichte und Verwendung von leistungsstarken Komponenten fordert eine verbesserte Wärmeableitung bereits auf Ebene des Trägermaterials und der Leiterplatte. Neben den steigenden Anforderungen an die Leistung gilt es vor allem, Funktion und Lebensdauer langfristig zu gewährleisten. Hierfür finden IMS-Leiterplatten (Insulated Metal Substrate) Anwendung. Hierbei wird die Leiterplatte mit einem Heatsink bestehend aus – meistens - Aluminium oder Kupfer und einer dazwischenliegenden dialektrischen Lage (Prepreg) verbunden. Im Vergleich zu reinen FR4-Laminaten weisen IMS-Leiterplatten durch den Heatsink eine bessere Wärmeleitfähigkeit auf, was eine gleichmäßigere Temperaturabgabe und somit den Effekt einer passiven Kühlung der Bauteile zur Folge hat. Der Einsatz der IMS-Technologie ist besonders effizient bei Hochleistungs-LED-Technik und Elektroniken mit hoher Wärmeentwicklung bzw. hohen Verlustleistungen. Vorteile Hohe thermische Leitfähigkeit bei gleichzeitiger guter elektrischer Isolation Effektive Wärmeabfuhr Gleichmäßigere Temperaturspreizung Entwärmung von Bauteilen Reduzierung des Hitzestaus an den Bauteilen Passive Kühlung der Bauteile Technologiespektrum Ein- und doppelseitige Konstruktion Heatsink aus Aluminium oder Kupfer Anwendungsbeispiele: Temperaturkritische Hochleistungselektroniken High Power LED-Technik: Leuchtschilder, Displays und Beleuchtung Hochleistungs LED-Panels Automobilindustrie: LED-Scheinwerfer, Motorsteuerung und Servolenkung Leistungselektronik: Gleichstromversorgung, Wechselrichter und Motorsteuerung Schalter und Halbleiterrelais

Die grundlegende Eigenschaft dieser Leiterplatten besteht in der mechanischen Befestigung der verschiedenen elektronischen Komponenten. Nur durch diese exakte Fixierung auf der Leiterplatte kann es im Anschluss zu einer verlässlichen elektrischen Verbindung dieser Bauteile kommen. Auf das Basismaterial, das so genannte isolierende Substrat, ist eine dünne Schicht aus elektrisch leitendem Kupfer aufgebracht, aus welchem die Leiterbahnen heraus geätzt werden. Auf Grund der besonders guten Kriechstromfestigkeit werden heutzutage in aller Regel als Basismaterial so genannte Glasfasermatten verwendet, die zunächst ausgiebig in Epoxidharz getränkt werden. Früher kamen stattdessen noch in Phenolharz getränkte Papierfasern zum Einsatz. Das Problem bei diesen Papierfasern bestand in der alltäglichen Anwendung zum Schluss darin, dass die Wasseraufnahme durch die Papierfasern zu hoch war und die Funktion der Leiterplatten dadurch wesentlich beeinträchtigt wurde. Dieses Problem haben moderne Leiterplatten nicht mehr. Wir fertigen Leiterplatten in Industriequalität von einlagig bis 28 Lagen, und zwar sowohl in Standardausführung als auch (fast) jede denkbare Spezialausführung (blind vias, buried vias, Microvias, unterschiedliche Materialstärken, HAL, chemisch  Zinn, chemisch Gold, galvanisch vergoldete Stecker, etc.) Sie können bei uns Musterplatinen, Kleinserien und - dank unserer Partner in Fernost - auch Großserien zu äußerst wettbewerbsfähigen Preisen beziehen. Selbstverständlich können Sie auch unseren Express-Service nutzen.

Einseitige Leiterplatten werden von unseren Kunden nach wie vor nachgefragt. Wir produzieren diese Platinen für industrielle Anwendungen, Beleuchtungsindustrien und viele weitere. Gerade im Consumer-Bereich sind preiswerte einseitige Leiterplatten ebenso unverzichtbar wie doppelseitige Leiterplatten. Doppelseitige Leiterplatten sind nach wie vor ein Produkt mit hoher Nachfrage bei unseren Kunden. Wir produzieren diese Platinen z.B. für industrielle Steuerungen und die Beleuchtungsindustrien. Gerade im Consumer-Bereich sind preiswerte doppelseitige Leiterplatten unverzichtbar.

Die CCTC Corporation hat alle weltweit benötigten lötfähigen Oberflächen im Produktionsprogramm. Eine Besonderheit ist die Mischoberfläche OSP und ENIG auf einer Seite. Sie ist nach dem aktuellen Stand der Technik für zu lötende BGA's, die sicherste Oberfläche mit dem besten Lötyield für BGA's. Die BGA-Lötpunkte sind dabei in OSP ausgeführt.

Aluminumleiterplatten eignen sich besonders gut für alle temperatur- und gewichtsempfindliche Anwendungen. Hierbei dient die Leiterplatte einerseits als Schaltungs- und andererseits als Wärmeableitung Vorteile: Kostenreduktion – verbesserte Lebensdauer •Hohe modulare Zuverlässigkeit •Gesicherte und konstante Wärmeableitung •Abschirmeffekt gegen elektromagnetische Felder •Sehr gute mechanische Stabilität bei starker Vibration •Große Platz- und Gewichtseinsparung

Leiterplattenbestückung ist ein entscheidender Prozess in der Elektronikfertigung, der die Grundlage für die Funktionalität und Zuverlässigkeit elektronischer Geräte bildet. Unser Service umfasst die Bestückung, das Löten, die Montage, die Beschriftung und die Prüfung von Leiterplatten in SMD und THT. Durch den Einsatz modernster Technologien und strenger Qualitätskontrollen stellen wir sicher, dass jede Leiterplatte den höchsten Standards entspricht und die Anforderungen unserer Kunden erfüllt. Unsere erfahrenen Techniker arbeiten mit Präzision und Sorgfalt, um sicherzustellen, dass jede Komponente korrekt platziert und verlötet wird. Mit einem starken Fokus auf Qualität und Effizienz bietet unsere Leiterplattenbestückung eine umfassende Palette von Dienstleistungen, die auf die spezifischen Bedürfnisse unserer Kunden zugeschnitten sind. Wir nutzen fortschrittliche Inspektionssysteme und Verfahren, um sicherzustellen, dass jede Leiterplatte fehlerfrei ist und optimal funktioniert. Unser Engagement für Exzellenz und Innovation ermöglicht es uns, komplexe Projekte erfolgreich umzusetzen und unseren Kunden zuverlässige und leistungsstarke Produkte zu liefern.

Wir fertigen Leiterplatten in unterschiedlichen Größen und mit verschiedenen Funktionen. Egal ob winzig oder riesig, bei KSG finden Sie die passende Lösung. Unsere Leiterplatten sind perfektioniert bis ins kleinste Detail und erfüllen höchste Qualitätsstandards. Vertrauen Sie auf unsere langjährige Erfahrung und lassen Sie sich von unseren Leiterplattentechnologien überzeugen.

Werden für Leiterplatten höhere Packungsdichten benötigt, verwendet man Multilayer. Bei diesem Leiterplattentyp werden mehrere einzelne Schaltungen aufeinandergelegt und zu einer Leiterplatte verpresst. Glasharzfolien dienen als Zwischenlagen ( Prepreg ). Die elektrische Verbindung der Lagen untereinander erhält man mit Hilfe von durchkontaktierten Lochungen. Das Erstellen einer Multilayer – Leiterplatte gliedert sich in drei Gruppen. • Erstellen der inneren Leiterschichten • Laminiervorgang. (Hoher Druck und Temperatur unter Vakuum) • Durchverkupferung und Erstellen des äußeren Leiterbildes. Abweichungen von dieser Technik sind Leiterplatten mit „Sacklöchern „- (Blind Vias) Hierbei werden zusätzliche Verbindungen von Außenlagen zu Innenlagen durchgeführt, bevor die ganze Leiterplatte durchverkupfert wird. Weitere höhere Packungsdichte erhält man mit durchverkupferten Verbindungen innerhalb der inneren Lagen. (Buriedvias).

gewährleisten zu können, wird die Struktur der Leiterbilder, sowohl der Innenlagen als auch dem gepressten Multilayer, mittels automatisch optischer Inspektion) geprüft und vor der mechanischen Endbearbeitung einer elektrischen Prüfung

Extrem schnelles In System Gang-Programmiergerät von Phyton Steuerung vom PC über USB oder Ethernet Low Voltage Support bis 1,2 V In System Programmiergerät für die Produktion Das In System Gang Programmiergerät ChipProg I2-Gxxxx ist ein Teil der neuen ChipProg-ISP2 Serie von Phyton, das für den Einsatz in ATE, ICT, Handler und Programmiereinrichtungen entwickelt wurde. Durch eine optional erhältliche Relais-Barriere können während der Testphase alle Programmiersignale inkl. GND vor der Zielplatine getrennt werden. Der ChipProg I2-Gxxxx unterstützt derzeit über 36.000 in der Schaltung programmierbare Bausteine mit einer VCC-Spannung von 1,2 bis 5,5V über alle gängigen Schnittstellen wie JTAG, JTAGchain, SWD, SPI, SCI I²C, UART usw. Die Leitungslänge zwischen Programmiergerät und DUT kann, abhängig vom Zielbaustein, bis zu 5 m betragen. Der ChipProg I2-Gxxxx ist dabei extrem schnell: Die Programmierung eines ARM Cortex-M4 mit 1 MByte FLASH dauert nur ca. 7 Sekunden. Außerdem können zum schnellen Projektwechsel in der Produktion auf der integrierten SD-Speicherkarte bis zu 4 Projekte je Modul per ATE-Signal ausgewählt werden. Der ChipProg I2 Gang Programmer ist in zwei verschiedenen Designvarianten erhältlich. In der aufrechten Variante können bis zu 7 Module; in der liegenden Variante bis zu 4 Module installiert werden. Jedes Programmiermodul arbeitet unabhängig von den anderen; d. h. in jedem kann ein eigenes Projekt synchron oder asynchron gestartet werden. Mehrere ChipProg I2-Gxxxx (bis zu 10) können kaskadiert und von einem PC gesteuert werden. Die Steuersoftware läuft unter Windows™ XP, 7, 8, und 10 und bietet eine benutzerfreundliche, intuitive Bedieneroberfläche sowie eine vereinfachte Anwenderschnittstelle für den Produktionsbereich. Die Steuerung vom PC aus erfolgt über USB oder Ethernet. Zum Anschluss an die Ziel- bausteine stehen je Kanal zehn programmierbare Signalleitungen über zwei 150 Pin DIN Steckverbinderleisten zur Verfügung. Für den Anschluss von externen Steuerungen gibt es eine 48-polige DIN Federleiste. Durch einfaches Einstecken von zusätzlichen Programmiermodulen (CPI-GM1) kann ein Gang-Programmiergerät auf bis zu 7 Kanäle erweitert werden. Durch die optional erhältliche Multiplexlizenz ist die Erweiterung auf bis zu 14 Kanäle möglich. Mit einem als Zubehör erhältlichen Demultiplexer kann die Anzahl sogar auf bis zu 28 Kanäle erweitert werden.

Gute Qualität, schnelle Lieferzeit, kann als Muster oder in großen Mengen produziert werden. Kundenzufriedenheit war schon immer unser Ziel!

AS-i Digitaleingangsmodul in IP67, mit 4 x M12-Buchsen, 4 digitale Eingänge, Standard-Beschaltung, Eingangsspannung/Sensorversorgung aus AS-i, Peripherieanschluss über 4 x M12-Buchsen, 5-polig, AS-i A

Leiterplattenklemme im Rastermaß 5.0 / 5.08 mm, Schraubklemme mit Liftprinzip AK(Z)700 - horizontal: Anschlussrichtung Leiter/Platine: 0°, Nennstrom 24 A, Nennspannung 250 V, Nennleiter min 0.5 mm² - max 4.0 mm² AK(Z)700 - vertikal: Anschlussrichtung Leiter/Platine: 0°, Nennstrom 24 A, Nennspannung 250 V, Nennleiter min 0.5 mm² - max 4.0 mm² AK700 - vertikal - intern gebrückt: Anschlussrichtung Leiter/Platine: 0°, Nennstrom 24 A, Nennspannung 250 V, Nennleiter min 0.5 mm² - max 4.0 mm²

sysWORXX ECUcore-1021 basiert auf QorIQ LS1021A-Prozessor mit ECC-geschütztem L1- und L2-Speicher, kann direkt in IoT-Gateways, in der Automation, in Routern oder Smart-Energy-Geräten eingesetzt werden Der ECUcore-1021 ist ein sehr kompakter und kostenoptimierter Rechnerkern basierend auf dem NXP (vormals Freescale) QorIQ LS1021A Microcontroller mit dual-core 1GHz ARM Cortex-A7. Aufgrund der niedrigen Verlustleistung des Moduls und der großen Anzahl an integrierten high-speed Kommunikationsschnittstellen eignet sich der ECUcore-1021 hervorragend als Lösung für Steuerung und/oder Gateway-aufgaben in verteilten industriellen Anwendungen. Beim Design des Moduls wurde konsequent auf die Verwendung von Bauteilen mit Langzeitverfügbarkeit sowie den zuverlässigen Einsatz in einem Temperaturbereich von -40°C bis +85°C geachtet. Der ECUcore-1021 ist ein Rechnerkern basierend auf dem Freescale QorIQ LS1021A Microcontroller und bietet eine große Anzahl an verschiedenen high-speed Kommunikations- und I/O-Schnittstellen in einem kompakten and kostenoptimierten Design. Der Freescale QorIQ LS1021A basiert auf einem 1GHz dual-core ARM Cortex-A7 mit niedriger Verlustleistung, und erlaubt die flexible Konfiguration der am Steckverbinder verfügbaren on-chip Schnittstellen. Somit ist der Anwender ist in der Lage die für seine Anwendung benötigten Funktionalität kundenspezifisch anzupassen. Dieser hohe Grad an Flexibilität ermöglicht den Einsatz des ECUcore-1021 in einer Vielzahl von Applikationen bei denen es auf eine hohe Rechenleistung bei gleichzeitiger Anbindung an verschiedene Ethernet und Feldbus basierte Netzwerke ankommt. Der LS1021A bietet eine on-chip Encryption Engine für die Hardware-unterstützte Verschlüsselung von Daten. Die CPU wird dadurch von diesen rechenintensiven Aufgaben entlastet und es steht der Applikation mehr Rechenzeit zur Verfügung. Der verfügbare DDR3 RAM ist in der vollen Busbreite an die CPU angeschlossen und lässt sich optional um einen ECC RAM Baustein erweitern. Weiterhin bietet der ECUcore-1021 die folgenden on-board Features: RTC (real-time clock) Temperature Sensor Watchdog Einzeln erhältlich: Firmware Protection 1x ADC Window Watchdog Für den ECUcore-1021 gibt es eine fertig integrierte IEC 61131-3 Laufzeitumgebung basierend auf CODESYS V3 mit optionaler Web-Visu und CODESYS SoftMotion. Eine entsprechende voll funktionsfähige Demo-Version (laufzeitbeschränkt auf 2h) ist in Verbindung mit unserem Development Kit oder Application Kit erhältlich. Anpassungen der Treiber im BSP an kundenspezifische Hardware bieten wir Ihnen gern als Dienstleistung an. Die Pflege des BSP sowie kundenspezifische Anpassungen erfolgen dabei durch in-house Software-Spezialisten bei SYS TEC electronic. Dadurch sind wir in der Lage sehr schnell und zielgerichtet auf Ihre Anforderungen zu reagieren! Core-Architektur: NXP (vormals Freescale) QorIQ LS1021A Dual-ARM Cortex-A7 mit 1GHz, FPU und Neon Co-Prozessor RAM: 1GiB DDR3L-1600MT (opt. ECC) FLASH: 128MiB QSPI Kommunikation: 3x1GbE (1 PHY on-board), 4xCAN, USB 3.0, 2xPCIe, 7xUART, 2xUCC ULite QUICC Engine (32-bit RISC Co-Prozessor) Massenspeicher: SATA 3.0, eSDHC/MMC/eMMC Audio: 4xI2S/ASRC/SPDIF I/O: FlexTimer (PWM, CNT, ENC), I²C, SPI, GPIO, ADC, 8/16-bit A/D-Bus (FPGA) Peripherie: Temperatur, RTC Board-to-board Steckverbinder: 220-pin, COM Express Connector mit Modul-spezifischer Pinbelegung Board Abmessungen: 55 x 84 (L x B in mm) Verlustleistung: 4.5W (unter typischer Last) Betriebsbedingungen: -40°C…85°C (Lagerung: -55°C…125°C) MTBF Prognose: 650.000h @ 40°C Verfügbarkeit: 15 Jahre (NXP Longevity-Programm) Wärmemanagement: Kühlkörper, passive lüfterlose Kühlung Sicherheit und IP-Schutz: Sicherungen, QorIQ Trust Architektur, Separat erhältlich Secure Boot, Firmware-Schutz Middleware: IEC 61131-3 (CODESYS V3 oder OpenPCS), Target- und/oder Web-basierte Visualisierung Kommunikationsprotokolle: Separat erhältlich POWERLINK, CANopen, EtherCAT, Profinet, Profibus, Modbus

Wir liefern Leiterplatten bzw. Platinen nach Ihren Vorgaben in einer Materialstärke von 0,3 bis 4,5 Millimetern und bis zu einer Größe von 450 mal 600 Millimetern. Doppelseitige Leiterplatten Einseitige Leiterplatten Multilayer bis 22 Lagen Leiterplatten mit kontrolierten Impedanzen Buried Vias Blind Vias Leiterplatten für BGA's (Ball Grade Array) Seit Januar 2005 RoHS konform lieferbar

Wir und unser Partner sind ein Dienstleistungsunternehmen, das auf die Mikroverbindungs-Technik spezialisiert ist. Wir betreuen und unterstützen Sie von der Projektierung bis zur Serienproduktion. Wir stellen sämtliche Dienste für ein wirtschaftliches Outsourcing für Modul- und Hybridtechnik zur Verfügung. Der Schlüsselbereich ist Bonden auf PCB (FR2, FR4), auf Folie sowie auf Keramik. Unsere Stärke liegt bei kleinen bis mittleren Stückzahlen. Die Vorteile, technisch kleinste Abmessungen zu realisieren und neben der Raum- einsparung durch kürzere Leitungslängen zusätzlich Spielraum für höhere Übertragungs- frequenzen zu erreichen, eröffnet innovativen Produkten neue Möglichkeiten. Der Einsatz dieser Technologien ist für Low Cost Produkte genauso interessant wie für absolute High Tech Anwendungen. Wir sind Ihr Spezialist für Bond-Technologie und Zulieferer von Komponenten. Das alles ist ein komplettes Spektrum rund um die Leiterplatte und müsste Sie davon überzeugen das wir Ihr richtiger Ansprechpartner bei Bestellungen Ihrer Baugruppen sind. Fragen Sie uns an und überzeugen sich selbst von unseren Stärken rund um die Leiterplatte!

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Unsere starrflexiblen Leiterplatten bieten Ihnen die ideale Kombination aus Flexibilität und Stabilität. Sie ermöglichen es Ihnen, elektronische Bauteile auch in ungewöhnlichen Formen und Größen zu integrieren und bieten dennoch eine hohe Stabilität und Widerstandsfähigkeit gegenüber mechanischen Belastungen. Unsere starrflexiblen Leiterplatten eignen sich ideal für Anwendungen, bei denen Flexibilität und Stabilität gefordert sind, wie beispielsweise in der Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt oder Automobilindustrie. Sie bieten eine hohe Zuverlässigkeit und Robustheit sowie eine hohe Beständigkeit gegenüber Vibrationen und mechanischen Belastungen. Dank unserer langjährigen Erfahrung und modernsten Produktionsverfahren garantieren wir Ihnen höchste Qualität und Präzision. Setzen Sie auf unsere starrflexiblen Leiterplatten und profitieren Sie von der idealen Kombination aus Flexibilität und Stabilität. Wir beraten Sie gerne und finden gemeinsam die passende Lösung für Ihre Anforderungen. Wir bieten folgende Produkte und Services an: Schlagwörter WLW Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschiene Ultradünne Kupferfolien Fine pattern process High speed Design Designempfehlungen Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping

Die platzsparenden elektronischen Schutzschalter bieten zuverlässigen Schutz bei einem Top-Preis-/Leistungsverhältnis.

• Layer:1-10L • Technology Highlights: impedance controlled(±10%), HDI, Copper filling, resin filling • Materials: Adhesive flex core, Adhesiveless core Panasonic, DuPont, Thinflex, 3M tape, FR4 • Final Thickness:0.4-3.0mm • Copper Thickness: 18um-70um (inner layer); 18um-105um(outer layer) • Minimum track & spacing: 0.075mm/0.075mm • Max. Size: 200 x 1000mm • Surface Treatments: ENIG, OSP, Gold fingers, ENEPIG, Hard GOLD • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm • Minimum Laser Drill: 0.1mm Sondertechnologie auf Anfrage Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

Leiterplatten, starr-flexibel in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

Unsere Leistungselektronik bietet Ihnen langlebige und zuverlässige Lösungen für Ihre industriellen Anwendungen. Mit modernster Technologie und hoher Qualität sorgen wir dafür, dass Ihre Geräte effizient und sicher arbeiten. Vertrauen Sie auf unsere Leistungselektronik, um Ihre Produktionsprozesse zu optimieren und die Lebensdauer Ihrer Geräte zu verlängern.

SMD- und THT-Baugruppenfertigung vom Prototyp bis hin zur Großserie.